此图系Ai生成

3月25日晚间，国产车规级芯片代工企业芯联集成（688469.SH）发布上市后首份年报，2023年公司商业收入53.2亿元，同比增长15.59%；归母净利润-19.5亿元，较客岁同期失掉扩大8.7亿元；扣非后归母净利润-22.6亿元，较同期扩大8.6亿元。这么的失掉边界此前一度让芯联集成有科创板“预亏王”之称。

由于芯联集成地方的晶圆代工行业属于本领和成本密集型行业，自2018年诞生以来，受限于边界效应尚未造成，同期交流较高的折旧和研发干与压力，公司毛利率频年为负，一直未结束盈利。

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值得钟情的是，转头曩昔三年，公司失掉已有收窄迹象，毛利率也在逐年高潮，并在2022年接近转正。但这一趋势在2023年被冲突，公司失掉突然扩大，毛利率转而下跌。

在这个变化背后，汽车芯片行业已走过供给紧缺的红利期，面对浓烈的行业竞争，公司客岁投资超百亿加码了关于大硅片和第三代半导体碳化硅业务的市集追赶力度，但愿籍此打造第二增长弧线，但也同期让公司达到盈亏均衡的预期向后推迟。

布局新产线加厚利润侵蚀

芯联集成诞生于2018年，现在是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业，公司有新动力汽车、征象储、高端消耗三伟业务板块，2023年这三大板块的营收占比分辩为46.97%、29.46%、23.56%。

由于公司利润终年受到高折旧和高研发的侵蚀，于今尚未结束盈利。据招股书，2020年-2022年，芯联集成包含固定钞票折旧、投资性房产地产折旧、油气钞票折耗、出产性生物质产折旧技俩一栏炫耀，公司各年度的折旧金额分辩为6.75亿元、11亿元、19亿元。

若剔除年度折旧及摊销用度，公司2020-2023年息税折旧摊销前利润分辩为-3.97亿元、2357万元、8.09亿元、9.25亿。

不外，2023年芯联集成的折旧摊销用度达到了34.51亿元。与此同期，2023年公司研发干与15.29亿元，占商业收入比例从客岁的18.2增长到28.7%。这与曩昔两年这两项观点变化的趋势并不一致，也让外界关于公司达到盈亏均衡的预期进一步推迟。

钛媒体APP钟情到，在上市前，芯联集成曾预测在一期、二期晶圆制造技俩分辩在2023年10月和2025年10月达到盈亏均衡后，如果公司不进行其他成人道干与加多出产线，公司预测2026年可结束盈利。而从芯联集成2023年的扩展四肢来看，这一预期恐将延后。

据了解，受到宏不雅经济增速削弱驰行业周期影响等多方面身分的影响，2023年下半年市集需求有所下跌，芯联集成营收增幅未达预期。为了寻找新增长点，公司加大了关于碳化硅、电源惩处芯片等产物标的的市集布局，公司产物线由4个加多至7个，年度研发干与卓著15亿元。

与此同期，公司在12英寸产线等方面进行了盛大的计谋贪图和技俩布局，期内公司为构建固定钞票、无形钞票和其他恒久钞票支付的现款约103.37亿元，这也阐扬了公司2023年折旧摊销用度大增的原因。

毛利率转向背后“缺芯”红利不再

芯联集成脱胎于国产晶圆代工龙头中芯海外，于2023年5月在科创板上市，公司IPO召募资金金额110亿元，其中“二期晶圆制造技俩”是芯联集成投资的要点，拟干与的召募资金金额达66.6亿元，主若是为升迁公司8英寸MEMS和功率器件的代工产能。

然则在上市当年公司芯联集成即变更了募投技俩，调减了对“二期晶圆制造技俩”的投资金额，转而将资金干与到新增的中芯绍兴“三期12英寸集成电路数模搀和芯片制造技俩”，该技俩的拟投资总数高达180亿元。

投资方朝上的蜕变一方面映射着车规级功率半导体市集风向的变化，汽车芯片市集正在从吞吐走向产能饱胀，另一方面也折射功率半导体市集增长放缓后公司在老例尺寸赛谈上的布局短期很难进展边界效应，且靠近着浓烈的竞争，公司急于拓展中高端产物线。

开头：年报

而竞争的加重已在年报中有所体现，年报炫耀，2023年，公司晶圆-8英寸产物销售增速偏弱，库存量同比增长130%。从毛利率来看，2023年公司毛利率为-6.81%，未能连续改善趋势。在2020-2022年，跟着公司产销边界连忙增长，边界效应已初步流露，公司详尽毛利率分辩为-94.02%、-16.4%、-0.23%，2022年度公司详尽毛利率也曾接近转正。

不外，国产12英寸功率半导体市集并非新蓝海，近两年，华润微、士兰微、华虹半导体、闻泰科技、重庆万国、粤芯等企业也在该赛谈重金布局。于芯联集成而言，现在不仅原先的盈亏均衡节拍已被冲突，何况在盈利回正的路上，重押新产物线也同期加大了公司折旧的负重。（本文首发于钛媒体APP，作家｜张孙明烁）

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